Hvorfor skal vi tilslutte via'erne til printkortet?

Hvorfor skal vi tilslutte via'erne til printkortet?

For at imødekomme kundernes krav skal gennemgangshullerne i printpladen være tilstoppet.Efter meget øvelse ændres den traditionelle aluminiumstikhulsproces, og det hvide net bruges til at fuldføre modstandssvejsningen og stikhullet på printpladens overflade, hvilket kan gøre produktionen stabil og kvaliteten pålidelig.

Via hul spiller en vigtig rolle i sammenkoblingen af ​​kredsløb.Med udviklingen af ​​den elektroniske industri fremmer den også udviklingen af ​​PCB og stiller højere krav tilPCB fremstilling og monteringteknologi.Via hulstiksteknologien opstod, og følgende krav skal være opfyldt:

(1) Kobberet i gennemgangshullet er nok, og loddemasken kan tilstoppes eller ej;

(2) Der skal være tin og bly i gennemgangshullet, med et bestemt tykkelseskrav (4 mikron), ingen loddemodstandsfarve ind i hullet, forårsager, at tinperler skjules i hullerne;

(3) Der skal være loddemodstandsblækprophul i gennemgangshullet, som ikke er gennemsigtigt, og der må ikke være blikring, tinperler og flad.

Med udviklingen af ​​elektroniske produkter i retning af "let, tyndt, kort og lille", udvikler PCB sig også mod høj tæthed og høj sværhedsgrad.Derfor er der dukket et stort antal SMT- og BGA-printkort op, og kunderne kræver tilstopning af huller ved montering af komponenter, som hovedsageligt har fem funktioner:

(1) For at forhindre kortslutning forårsaget af tin, der trænger gennem elementoverfladen under PCB over bølgelodning, især når vi placerer det gennemgående hul på BGA-puden, skal vi først lave stikhullet og derefter guldbelægning for at lette BGA-lodning .

(2) Undgå fluxrester i gennemgangshullerne;

(3) Efter overflademontering og komponentsamling af elektronikfabrikken, skal PCB'en absorbere vakuum for at danne negativt tryk på testmaskinen;

(4) Forhindre, at overfladeloddet løber ind i hullet og forårsager falsk lodning og påvirker monteringen;

(5) forhindre loddeperlen i at springe ud under bølgelodningen og forårsage kortslutning.

Realisering af stikhulsteknologi til gennemhul

TilSMT PCB samlingkort, især montering af BGA og IC, skal gennemhullsstikket være fladt, det konvekse og konkave plus eller minus 1 mil, og der må ikke være rødt blik på kanten af ​​gennemgangshullet;for at imødekomme kundens krav, kan den gennemgående hul-prophul-proces beskrives som mangfoldig, lang procesflow, vanskelig processtyring, der er ofte problemer som olietab under varmluftudjævning og grøn olie loddemodstandstest og olieeksplosion efter hærdning.I henhold til de faktiske produktionsforhold opsummerer vi de forskellige stikhulsprocesser af PCB og foretager en vis sammenligning og uddybning af processen og fordele og ulemper:

Bemærk: Arbejdsprincippet for varmluftudjævning er at bruge varm luft til at fjerne overskydende lodde på overfladen af ​​printpladen og i hullet, og det resterende loddemiddel er jævnt dækket på puden, ikke-blokerende loddelinjer og overfladepakkepunkter , som er en af ​​måderne til overfladebehandling af printplader.

1. Proces med prophul efter varmluftnivellering: pladeoverflademodstandssvejsning → HAL → prophul →hærdning.Ikke-tilslutningsprocessen anvendes til produktion.Efter varmluftnivellering bruges aluminiumsskærm eller blækblokeringsskærm til at færdiggøre den gennemgående hulprop af alle fæstninger, som kunderne kræver.Plug hul blæk kan være lysfølsomt blæk eller termohærdende blæk, i tilfælde af at sikre samme farve på våd film, er plug hul blæk bedst at bruge samme blæk som brættet.Denne proces kan sikre, at det gennemgående hul ikke vil tabe olie efter varmluftudjævning, men det er let at få blækket til at forurene pladeoverfladen og ujævnt.Det er nemt for kunder at forårsage falsk lodning under montering (især BGA).Så mange kunder accepterer ikke denne metode.

2. Proppe hul proces før varmluft nivellering: 2.1 prop hul med aluminiumsplade, størk, slib pladen, og overfør derefter grafikken.Denne proces bruger CNC-boremaskine til at bore ud i aluminiumspladen, der skal tilstoppes hul, lave skærmplade, stikhul, sørg for, at det gennemgående hul prophullet er fuldt, plug hul blæk, termohærdende blæk kan også bruges.Dens egenskaber skal være høj hårdhed, lille krympningsændring af harpiks og god vedhæftning til hulvæg.Den teknologiske proces er som følger: forbehandling → prophul → slibeplade → mønsteroverførsel → ætsning → pladeoverflademodstandssvejsning.Denne metode kan sikre, at det gennemgående hulprophul er glat, og varmluftudjævning vil ikke have kvalitetsproblemer såsom olieeksplosion og olietab ved hulkanten.Denne proces kræver dog engangsfortykkelse af kobber for at få hulvæggens kobbertykkelse til at leve op til kundens standard.Derfor stiller det høje krav til kobberbelægning af hele pladen og pladesliberens ydeevne, for at sikre, at harpiksen på kobberoverfladen er fuldstændig fjernet, og kobberoverfladen er ren og ikke forurenet.Mange PCB-fabrikker har ikke engangsfortykkende kobberproces, og udstyrets ydeevne kan ikke opfylde kravene, så denne proces bruges sjældent i PCB-fabrikker.

(Den blanke serigrafi) (The stall point film-net)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.